导电胶填料
北京廊桥材料技术有限公司主要供应电子工业用材料(包括屏蔽导电填料;导热、散热填料;电子封装材料;导电、电磁屏蔽表面的制备;绝缘表面的制备;热喷涂靶材所需的粉末材料)、粉末冶金用材料(如润滑组分)和应用于各个领域的“壳-核”组合粉末,如:铝包镍、铝包硅、镍包铝、镍包石墨、镍包二硫化钼、镍包氮化硼、镍包碳纤维、镍包玻璃珠、铜包石墨、铜包一氧化钛、氮化硼包氧化铝等等。这些材料具有特殊物理、化学特质,在很多领域有着重要的应用。咨询电话:010-88550612转612
杭州金木水火土建筑设计有限公司于朕,1981年出生于辽宁大连。2004年毕业于中国美院工业设计系获学士学位,2008年毕业于中国美院建筑学院获硕士学位,任教于中国美院。于朕目前是英国皇家建筑师学会(RIBA)会员,美国人工智能与艺术学会会士,中国文旅部双创产业重点人才。于朕主要学术研究领域为空间实验艺术、建筑设计与人工智能交互系统控制,主持设计了《御湖山房》六星酒店、《璞意》中国国电办公楼、《乔林养山》灵修度假村、Weierni时尚艺术购物中心、《引园》中国台绣创意产业园等建筑科艺融合等项目。于朕通过智能化建筑、空间交互装置等创作方式将空间实验观念植入实际的项目中,又将建筑单元作为内核,去解码运算空间和现实宇宙。2019年,于朕空间交互作品《2059.Regeneration》入围AAIAAAWARD大奖,建筑设计作品《不负如来肉食艺术研究所》入围